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NXP Semiconductors
PESDxL5UF/V/Y
Low capacitance unidirectional ?vefold ESD protection diode arrays
2.75
2.45
2.10
1.60
0.15
(4 × )
0.40
(6 × )
2.00 1.70 1.00
0.075
0.55
(2 × )
solder lands
1.20
2.20
2.50
placement area
0.30 (2 × )
0.375
(4 × )
solder resist
occupied area
Dimensions in mm
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 15. Re?ow soldering footprint PESDxL5UV (SOT666)
2.65
0.60
(2 × )
0.40 0.90 2.10
solder lands
solder paste
solder resist
2.35
0.50
(4 × )
(2 × )
occupied area
Dimensions in mm
0.50
(4 × )
1.20
2.40
sot363
Fig 16. Re?ow soldering footprint PESDxL5UY (SOT363/SC-88)
PESDXL5UF_V_Y_2
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 8 January 2008
13 of 17
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